堆叠(PoP)组装的挑战

• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 堆叠 PoP 助焊 高速组装
• 年，卷（期）: 2006,（9）
• 所属期刊栏目: 封装与测试
• 页码范围: 32-35,42
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2214字
• 语种: 中文

摘要

提出了一种大批量堆叠(PoP)组装方法,这种方法利用了倒装芯片组装中已有的电子封装技术,讨论了多个挑战和考虑因素;演示了怎样使用自动贴装机和倒装芯片组装使用的选项、堆叠和组装这些模块.为适应底部CSP较大的球体尺寸及使用焊膏和助焊剂,必须进行某些改动,堆叠要求的精度要高于标准SMT贴装,某些现有的SMT贴装机可以进行改进,采用相应的改动精确地高速贴装堆叠的CSP,这种方法在成本上非常有竞争力.