手机芯片如何应对3G

• 作者: 江宗晖
• 来源期刊: 电子技术
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 特别视角
• 页码范围: 80
• 页数: 1页
• 分类号: TN92
• 字数: 887字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-0755.2006.02.021

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江宗晖		2	0	0.0	0.0