3000亿,催生出中国半导体中坚

• 作者: 姚钢
• 来源期刊: 集成电路应用
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 编者话
• 页码范围: 6
• 页数: 1页
• 字数: 1665字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2583.2006.03.012

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姚钢		2	0	0.0	0.0