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Study on solder joint reliability of ceramic ball grid array component based on design of experiment method
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主办单位：
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焊接学会
哈尔滨焊接研究所
出版周期：
季刊
ISSN：
1004-5341
CN：
23-1332/TG
开本：
出版地：
哈尔滨市南岗区和兴路111号
邮发代号：
创刊时间：
语种：
eng
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1017
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