无铅可焊性电镀的现状与发展

• 作者: 周良全
• 来源期刊: 涂料涂装与电镀
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅电镀 可焊性 锡须
• 年，卷（期）: tzydd_2006,（4）
• 页码范围: 33-38
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153.2

摘要

由于环境保护的需要，对电子产品的要求越来越严格，开发和应用新型无铅电镀工艺已经成为绿色电子工业的趋势。本文介绍了近年来电子工业中锡和锡铅合金电镀的应用情况，探讨了各种替代Sn—Pb合金的无铅可焊性合金镀层，并对这些工艺做出了评价，分析论证了锡须生长的原理，指出了无铅可焊性电镀的发展方向。

作者信息

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1	周良全		2	0	0.0	0.0