一种高功率LED封装的热分析

• 作者: 朱大庆 王晓军 马泽涛
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 高功率LED 芯片热沉 热管理 chip-on-board
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 光电器件
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: TN312.8
• 字数: 2926字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5868.2006.01.005

摘要

建立了大功率发光二极管(LED)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为LED芯片热沉的散热性能.最后分析了LED芯片采用chip-on-board技术封装在新型高热导率复合材料散热板上的散热性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱大庆	华中科技大学激光技术国家重点实验室	24	243	9.0	15.0
2	马泽涛	华中科技大学激光技术国家重点实验室	3	200	3.0	3.0
3	王晓军	华中科技大学微系统中心	2	75	1.0	2.0