无铅焊料的新发展

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接 无铅焊料 电子组装
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 6-9
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4543字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.04.002

摘要

传统焊接技术使用锡铅焊料,对环境造成严重伤害.文章从环保角度出发,阐述了应用无铅焊料的必然性,并介绍了无铅焊料近几年的发展,指出现阶段无铅焊料离市场要求还有一定差距,需进一步加强研究与开发.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0