芯片上下RF系统集成化多层薄膜技术

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2006,（8）
• 所属期刊栏目: 封装与测试
• 页码范围: 45-46
• 页数: 2页
• 分类号: TN40
• 字数: 1285字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2583.2006.08.021

摘要

本文主要论述了有集成化无源器件的多层薄膜晶圆片级封装技术,该技术有助于使高频率应用的高Q器件集成化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		65	67	4.0	5.0