大腔体高密度高可靠陶瓷封装技术研究

• 作者: 李正荣 许一帆
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 大腔体 高可靠 陶瓷封装
• 年，卷（期）: 2006,（12）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 17-22
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 6187字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.12.006

摘要

文章对应用于航天计算机系统封装的大腔体高密度高可靠高温金属化陶瓷管壳,根据用户提出的特殊要求,从设计到工艺,较详细论述其研制过程、关键工艺、技术难点、以及与通常的DIP、CQFP、CLCC、CPGA等的不同之处,并指出今后需要努力的方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许一帆		1	1	1.0	1.0
2	李正荣		1	1	1.0	1.0