集成式可调谐半导体激光器及其封装

• 作者: 张瑞君 罗雁横
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 集成 可调谐 激光器 封装
• 年，卷（期）: 2006,（8）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 12-17
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5231字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.08.004

摘要

为适应于光通信网络发展的需要,业界已开发出可调谐半导体激光器.光功能的高效率集成封装可提高耦合效率,还可减少成本.文章介绍了几种集成式可调谐半导体激光器及其封装技术.指出可调谐激光器的发展趋势是集成化和模块化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张瑞君	中国电子科技集团公司第四十四研究所	59	124	6.0	10.0
2	罗雁横	中国电子科技集团公司第四十四研究所	13	47	4.0	6.0