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摘要:
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芯片
键合点
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 把握市场机遇的绝缘键合引线技术
来源期刊 集成电路应用 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2006,(7) 所属期刊栏目 封装
研究方向 页码范围 39
页数 1页 分类号 TN4
字数 810字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1674-2583.2006.07.020
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路应用
月刊
1674-2583
31-1325/TN
16开
上海宜山路810号
1984
chi
出版文献量(篇)
4823
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15
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