六氰合铁酸铜钴修饰玻碳电极的电化学行为

• 作者: 刘东辉
• 来源期刊: 牡丹江师范学院学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 六氰合铁酸铜钴 修饰电极 抗坏血酸
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 页码范围: 26-28
• 页数: 3页
• 分类号: TM91
• 字数: 1317字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-6180.2006.01.016

摘要

采用循环伏安法在玻碳电极上电聚合了六氰合铁酸铜钴(CuCoHCF)薄膜,测定了该修饰电极的电化学行为.该修饰电极表现出与单组分CuHCF和CoHCF不同的电化学性质, 说明CuCoHCF不是两者的简单混合物,它可以看成是由Cu2+取代部分格点上的Co2+而生成的由Co2+、Cu2+和Fe2+共同占据格点的一种新物质.本实验初步研究了抗坏血酸在修饰电极上的电催化性质.