含萘环聚芳醚酮类聚合物的分子设计与性质研究

• 作者: 姜振华 牛亚明
• 来源期刊: 波谱学杂志
• 学科: 化学
• 关键词: 电子自旋共振 含萘环聚芳醚酮类聚合物 分子设计 交联反应机理 自由基
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 博士论文摘要
• 页码范围: 552-556
• 页数: 5页
• 分类号: O6
• 字数: 2252字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-4556.2006.04.020

摘要

聚芳醚酮类聚合物由于具有优良的韧性、刚性、耐热等级高、电性能、耐辐射、耐疲劳、耐冲击、抗蠕变、耐磨、耐热水性好、阻燃性好等特点,在热塑性聚合物领域占有极其重要的位置.其在航空、航天、核能、信息、通讯、电子电信、石油化工、机械制造、交通运输等高技术领域得到了成功的应用,使许多行业的传统产品实现了更新换代.但是,随着世界新科技革命的蓬勃发展,对高性能结构材料提出了日益广泛而迫切的需求.为进一步提高聚芳醚酮类聚合物的性能,满足某些特殊情况下的使用要求(例如高温、高辐照强度),可考虑对它们进行交联.使之可用热塑性材料的加工方法加工,然后通过热处理使其交联,成为热固性材料.这就要求在聚合物链上引入可交联基团.常用的脂肪族交联基团的引入,会导致聚芳醚酮耐热性降低,而只能寻找芳香族可交联集团的聚合物材料.本论文的目的是从分子结构设计的角度出发,从合成新型单体入手,采用芳香族亲核取代路线,将萘环引入聚合物主链,合成出一系列的新型含萘环聚芳醚酮类聚合物,并在不同条件下对它们进行了热处理.主要利用电子自旋共振(ESR)这一手段对热处理前后的聚合物进行了表征,研究了聚合物的热交联行为,讨论了萘环的化学环境、键连位置及热处理条件对交联反应的影响,建议了交联机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	牛亚明	教育部吉林大学特种工程塑料研究中心	1	0	0.0	0.0
2	姜振华	教育部吉林大学特种工程塑料研究中心	1	0	0.0	0.0