交联条件对硅烷交联聚乙烯电缆绝缘性能的影响

• 作者: 李秀峰 胡旭辉 荣文光 高彧
• 来源期刊: 电线电缆
• 学科: 工学
• 关键词: 硅烷交联聚乙烯绝缘电力电缆 绝缘 交联工艺 性能 试验
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 线缆产品
• 页码范围: 22-24
• 页数: 3页
• 分类号: TM247.1
• 字数: 2873字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6901.2006.03.008

摘要

通过测量硅烷交联聚乙烯绝缘的机械物理性能(或力学性能)等参数,探索了水煮交联工艺对产品质量的影响.试验表明,在温水交联过程中,晶体结构也在进行调整;无论水解缩合交联和晶体结构调整都与水温和水处理时间有关.只有完成结构调整,消除内应力后,才有可能降低应力开裂,并且交联只影响交联结构敏感的高温力学行为,而室温下力学性能几乎不变.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李秀峰		1	4	1.0	1.0
2	荣文光		1	4	1.0	1.0
3	胡旭辉		1	4	1.0	1.0
4	高彧		1	4	1.0	1.0