中频对靶磁控溅射合成TiN/Ti多层膜

• 作者: 于德洋 于翔 刘阳 王成彪
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: TiN/Ti多层膜 磁控溅射 力学性能 表面缺陷
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 页码范围: 662-666
• 页数: 5页
• 分类号: O484.5|TG111.2
• 字数: 4186字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2006.06.018

摘要

利用新型中频对靶磁控溅射技术合成了一系列TiN/Ti多层膜.考察了不同Ti间隔层对多层膜硬度和结合力的影响,分析了膜表面大颗粒和坑的形成机理;利用正交实验法和方差分析探讨了靶电流、气体压力和基体偏压对薄膜表面缺陷密度的影响,对工艺参数进行了优化.结果表明,靶电流对缺陷密度的影响最大,气体压力次之,基体偏压对缺陷密度影响最小;当靶电流I=20 A、气体压力p(Ar+N2)=0.31 Pa、基体偏压Vbias=-160--300 V和Ti间隔层厚度x=0.12 μm时,制备出硬度HV0.2 N=2250、膜基间结合力(临界载荷)Lc=48 N和表面缺陷密度ρs=58 mm-2的高质量TiN/Ti多层膜.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘阳		5	95	5.0	5.0
2	于德洋		4	74	4.0	4.0
3	王成彪	中国地质大学表面工程研究所	60	471	13.0	18.0
4	于翔	中国地质大学表面工程研究所	15	140	8.0	11.0