三维集成光分束器的研究进展

• 作者: 孙一翎 杨建义 江晓清 王明华
• 来源期刊: 光通信研究
• 学科: 工学
• 关键词: 三维集成光学 光分束器 多模干涉器件
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 页码范围: 61-63
• 页数: 3页
• 分类号: TN256
• 字数: 1844字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-8788.2006.03.019

摘要

三维集成光分束器在保持二维集成光学器件的可靠性和结构稳定性的基础上,有效扩大了单个芯片上的通信信道数,增加了集成密度,缓和了二维平面结构输入输出困难等问题.文章对三维集成光分束器的研究进展进行了概述,详细介绍了已有的三维集成光分束器的结构及制作方法,并对其性能进行了比较.最后,展望了三维集成光分束器的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王明华	浙江大学信息与电子工程学系	134	958	17.0	24.0
2	杨建义	浙江大学信息与电子工程学系	97	650	13.0	21.0
3	江晓清	浙江大学信息与电子工程学系	104	672	13.0	20.0
4	孙一翎	深圳大学工程技术学院	24	337	9.0	18.0