退火温度对纳米晶软磁材料的热稳定性影响研究

• 作者: 丁昂 仝中伟 张延松 王刚
• 来源期刊: 机械工程与自动化
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米软磁合金 温度稳定性 退火温度
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 76-78,81
• 页数: 4页
• 分类号: TM271+.2
• 字数: 2603字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6413.2006.04.029

摘要

研究了Fe73.5Cu1Nb3Si3.5B9纳米晶软磁材料的磁导率温度稳定性、居里温度等特性以及退火温度对它们的影响.结果表明:退火温度低于520℃时,磁导率温度系数αu随环境温度的升高而提高;退火温度为540℃～580℃时,αu随环境温度的升高而降低,且在初始磁导率μi-θ(温度)曲线上只出现一个Hopkinson峰;退火温度在520℃～560℃范围内,αu较小,磁性温度稳定性较高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王刚		4	13	2.0	3.0
2	仝中伟		1	1	1.0	1.0