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摘要:
日本的OEM厂商最早接受无铅焊接,因而成为值得考察的重要市场。日本占据了当今全球无铅焊膏市场约80%的份额,欧洲占据次席,为10.5%。
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无铅化焊接
印制电路板
电子组装
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合金材料
焊接
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 无铅对SMT焊接设备市场的影响
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 设备市场 无铅焊接 SMT 无铅焊膏 OEM 日本
年,卷(期) 2006,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 78
页数 1页 分类号 TN405
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2006(0)
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研究主题发展历程
节点文献
设备市场
无铅焊接
SMT
无铅焊膏
OEM
日本
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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8
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