熔渗和液相法烧结Mo-Cu合金的组织和性能

• 作者: 华小珍 叶志国 周贤良 张建云
• 来源期刊: 有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 Mo-Cu合金 熔渗 液相烧结 机械活化
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TG113.1|TF124.5|TG146
• 字数: 2231字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-1744.2006.02.001

摘要

研究熔渗和液相烧结法制得Mo-Cu合金的显微组织、电导率、致密度、热导率.结果表明,Mo-Cu合金组织两相分布均匀,钼颗粒之间相互连接.球磨过程中引入杂质Fe,形成新相Fe2Mo3,导致导热系数降低,球磨处理后的烧结试样密度都很高.随成型压力增大,合金径向收缩率减小,相对密度、硬度和电导率几乎不变.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	华小珍		88	621	12.0	20.0
2	周贤良		111	792	14.0	22.0
3	叶志国		35	177	9.0	12.0
4	张建云		50	444	11.0	18.0