Ni-P和Ni-Cu-P化学镀层对比研究

• 作者: 丘泰 刘琛 张振忠 赵芳霞
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 Ni-P Ni-Cu-P 热稳定性 硬度 耐蚀性
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 生产在线
• 页码范围: 65-68
• 页数: 4页
• 分类号: TG174.4
• 字数: 3363字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1560.2006.03.020

摘要

利用SEM、DSC、XRD、中性盐雾试验和显微硬度分析等手段,对Ni-10.54%P及Ni-9.25%Cu-10.23%P化学镀层的组织特征、相结构转变、热稳定性、耐蚀性和硬度进行了比较.结果表明:(1)两种镀层均匀致密,均为胞状结构和非晶态组织;(2)Ni-P镀层仅发生从非晶相向稳定的Ni3P相转变,而Ni-Cu-P镀层则先生成Ni-Cu固溶体和亚稳中间相Ni5P2,再向稳定相Ni3P转变;(3)Ni-Cu-P镀层的热稳定性高于Ni-P镀层;(4)镀态和低温热处理条件下两种镀层的硬度相差不大,Ni-P镀层经400 ℃、60 min热处理时硬度达到最高值981.1 HV,但Ni-Cu-P镀层经500 ℃、60 min热处理时硬度达到最高值1 144.8 HV;(5)镀态时Ni-Cu-P镀层的腐蚀速率只有Ni-P镀层腐蚀速率的2.85%;经过400 ℃、120 min相同条件的热处理,Ni-Cu-P镀层的腐蚀速率仅为Ni-P镀层腐蚀速率的0.351%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘琛		11	102	5.0	10.0
2	丘泰	南京工业大学材料科学与工程学院	283	2308	22.0	31.0
3	张振忠	南京工业大学材料科学与工程学院	155	1175	17.0	23.0
4	赵芳霞	南京工业大学材料科学与工程学院	105	563	12.0	16.0