气流湍流颗粒表面改性处理方法及改性剂吸附机理研究

• 作者: 沈志刚 蔡楚江 邢玉山 麻树林
• 来源期刊: 过程工程学报
• 学科: 化学
• 关键词: 表面改性 硅烷偶联剂 原子力显微镜 润湿性
• 年，卷（期）: 2006,（z2）
• 所属期刊栏目: 颗粒制备
• 页码范围: 179-182
• 页数: 4页
• 分类号: O634.4+1
• 字数: 2175字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1009-606X.2006.z2.038

摘要

采用气流湍流方法对二氧化硅颗粒进行表面改性处理,通过对其表面进行红外光谱研究,分析了其与有机基体的相容性,结果表明,采用气流湍流改性方法处理后的二氧化硅颗粒表面包覆了一层偶联剂分子,改善了与有机基体的相容性.为了研究KH-550的吸附机理,采用原子力显微镜和接触角测量仪对硅烷偶联剂在二氧化硅基片表面吸附的过程进行了实验研究:二氧化硅基片表面粗糙度随着处理时间的增加而增加,对水的接触角随处理时间的增加先增加而后趋于稳定,其表面由亲水性表面变为疏水性表面.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈志刚	北京航空航天大学粉体技术北京市重点实验室	65	491	11.0	19.0
2	邢玉山	北京航空航天大学粉体技术北京市重点实验室	24	190	7.0	13.0
3	麻树林	北京航空航天大学粉体技术北京市重点实验室	25	200	7.0	13.0
4	蔡楚江	北京航空航天大学粉体技术北京市重点实验室	15	108	5.0	10.0