半固态ZA27合金等温挤压

• 作者: 段兴旺
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 半固态 电磁搅拌 等温挤压 显微组织 挤压力
• 年，卷（期）: 2006,（7）
• 所属期刊栏目: 实用压铸
• 页码范围: 743-745
• 页数: 3页
• 分类号: TG249.2
• 字数: 1419字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8365.2006.07.024

摘要

通过采用电磁搅拌的方法获得等温挤压所需要的半固态ZA27合金试样,从而对试样进行等温挤压,通过分析等温挤压前后ZA27合金显微组织及所需的单位挤压力得出:等温挤压后,挤压件组织都得到了细化,半固态合金挤压件组织比常规铸造合金组织更细小均匀,在本实验条件下,半固态合金的单位挤压力比常规铸造合金减少了1/4～1/5.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	段兴旺		20	112	6.0	10.0