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摘要:
根据薄板弯曲理论,推导出晶圆表面翘曲度及夹具形状影响晶圆直接键合的理论公式,很好地解释了晶圆材料性质及尺寸大小对直接键合的影响.利用理论公式比较了晶圆在外压力和无外压力作用下翘曲度对晶圆直接键合的不同影响,结果表明晶圆键合后的形状由晶圆的初始形状及键合所用的夹具决定.最后应用有限元进行了仿真分析,仿真结果表明,晶圆存在一定翘曲度时施加合适的外压力将有助于晶圆的直接键合.
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文献信息
篇名 表面翘曲度对晶圆直接键合的影响
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 晶圆直接键合 翘曲度 弹性应变能 有限元 仿真
年,卷(期) 2006,(10) 所属期刊栏目 技术专栏(先进工艺技术)
研究方向 页码范围 729-732
页数 4页 分类号 TN3
字数 2451字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353X.2006.10.003
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研究主题发展历程
节点文献
晶圆直接键合
翘曲度
弹性应变能
有限元
仿真
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
总被引数(次)
24788
相关基金
国家自然科学基金
英文译名:the National Natural Science Foundation of China
官方网址:http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:数理科学
国家重点基础研究发展计划(973计划)
英文译名:National Basic Research Program of China
官方网址:http://www.973.gov.cn/
项目类型:
学科类型:农业
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