锡镀层表面晶须问题的研究现状与进展

• 作者: 冼爱平 江波
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 锡晶须 形貌特征 生长机理 电镀
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 综述·专论
• 页码范围: 1-4,12
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.13
• 字数: 6155字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2006.04.001

摘要

随着电子封装无铅化的趋势,选择无铅锡基镀层已成为必然.但是,纯锡及锡基合金镀层具有自发生长锡晶须的倾向,因此研究并阐明锡晶须的生长机理,并采取有效的预防措施,成为目前人们关注的焦点.回顾了锡晶须研究的历史和现状,综述了关于锡晶须的形貌特征、影响锡晶须生长的各种因素及目前对锡晶须生长机理的认识等问题,介绍并分析了几种工业界预防锡晶须生长的主要措施,包括合金化、去应力退火、电镀隔离层、热风整平或热熔.讨论并提出了一些需要研究的课题.