有机中间体对电镀酸性硬铜硬度的影响

• 作者: 王庆浩 谢洪波 马学奎
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 关键词: 酸性镀铜 电镀硬铜 凹印制版 酸铜中间体
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 14-18
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153
• 字数: 5291字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-4742.2006.04.005

摘要

近年来,铁基圆筒电镀厚铜替代铜辊的电镀硬铜加工量随凹印制版产量的增加而急剧增长.但与普通酸性光亮镀铜相比,国内外能供选择的商品酸性电镀硬铜光亮剂为数较少,涉及镀层硬度影响因素的研究更少.本文主要对目前国内外常见的酸性镀铜中间体、单体光亮剂对硬度的影响进行了测试研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王庆浩		3	4	1.0	2.0
2	谢洪波	青岛大学应用技术学院	10	59	4.0	7.0
3	马学奎	青岛大学应用技术学院	4	20	3.0	4.0