无氰镀银的工艺与技术现状

• 作者: 刘仁志
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 无氰电镀 镀银 工业化
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 21-24
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.16
• 字数: 4022字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2006.01.006

摘要

介绍了无氰镀银的发展过程和技术现状.由于表面添加剂技术的进步,使以前开发的工艺中存在的某些工艺或技术问题得到了解决.这些添加剂或者提高了无氰镀银工艺的电流密度,或者提高了光亮度或表面活性,从而使无氰镀银工艺的工业化成为可能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘仁志		47	274	11.0	15.0