Zn-Ni合金电沉积过程中的渗氢行为

• 作者: 刘江宏 惠百平 王卫康 费敬银 辛文利
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: Zn-Ni合金 电镀 电化学渗氢 氢覆盖率 孔隙率
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 10-13,41
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 2991字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2006.02.003

摘要

用电化学渗氢测试方法探讨了氯化物体系、硫酸盐-氯化物混合体系电沉积Zn-Ni合金镀层过程中的渗氢行为.结果表明,氯化物体系比硫酸盐-氯化物混合体系渗氢电流小,用电镀过程中的氢覆盖率和镀层孔隙率对渗氢特点进行了解释.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	费敬银		55	357	10.0	16.0
2	惠百平		2	18	2.0	2.0
3	辛文利		21	360	10.0	18.0
4	王卫康		4	22	3.0	4.0
5	刘江宏		3	16	2.0	3.0