非金属电镀用导电漆的研制

• 作者: 于晓辉 郭忠诚
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 非金属电镀 导电漆 镀银铜粉 制备 电阻
• 年，卷（期）: 2006,（8）
• 所属期刊栏目: 现代涂层技术
• 页码范围: 28-31
• 页数: 4页
• 分类号: TG174|TQ637
• 字数: 3563字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2006.08.010

摘要

介绍了导电漆、作为导电填料的片状镀银铜粉的制备工艺流程.分别研究了漆膜表面单位电阻与镀银铜粉的含量及其粒径以及钛酸酯偶联剂的含量之间的关系.结果表明,当镀银铜粉的粒径为400目、质量分数在57%～65%之间,钛酸酯偶联剂的质量分数为10%时,所得涂膜的导电性能最佳.加入含C-18的油酸可以使导电漆长期贮存而电阻值不变.经检测,所得涂膜具有良好的性能:附着力1级,硬度1 H,柔韧性1 mm,冲击强度50 kg/cm2,膜厚10～15 μm,漆膜表面每厘米电阻0.15 Ω,每分米电阻0.47 Ω.指出了导电漆应用过程中的注意事项.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭忠诚	昆明理工大学新材料与表面工程研究开发中心	310	3287	29.0	40.0
2	于晓辉	昆明理工大学新材料与表面工程研究开发中心	6	115	4.0	6.0