铜在纯铝基体中的扩散行为

• 作者: 俞伟元 王冠 路文江 陈学定
• 来源期刊: 有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 Al-Cu共晶 真空钎焊 扩散
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 31-34
• 页数: 4页
• 分类号: TG454|TG146.21|TG113.12
• 字数: 2286字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-1744.2006.01.008

摘要

制备Al-Cu共晶合金钎料,用SEM和EDS研究不同钎焊温度和保温时间条件下,纯铝棒料基体对接真空钎焊接头Cu元素的扩散行为.结果表明,钎焊温度过低、保温时间过短时,Cu元素在基体内部尚未能充分扩散,在基体晶界上严重偏析,生成Al-Cu相中最脆的θ相(Al2Cu).提高钎焊温度和保温时间有利于提高Cu元素在Al基体中的扩散效果,但过高的钎焊温度又导致θ相的重新出现,选取最佳的钎焊工艺参数才能获得良好的钎缝质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈学定	兰州理工大学材料科学与工程学院	65	600	13.0	19.0
2	俞伟元	兰州理工大学材料科学与工程学院	76	405	10.0	15.0
3	王冠	兰州理工大学材料科学与工程学院	6	34	4.0	5.0
4	路文江	兰州理工大学材料科学与工程学院	62	349	10.0	14.0