晶圆边缘的检测

• 来源期刊: 集成电路应用
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 专题文章
• 页码范围: 33-35
• 页数: 3页
• 字数: 4007字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2583.2006.05.005

摘要

随着特征尺寸的缩小,晶圆表面任何一部分都不允许闲置不用,器件越发地靠近边缘,因此对于晶圆的检查不能再忽视边缘.现有的检查平台必须升级以面对这种挑战.