原位反应热压复合SiCP/MoSi2的显微结构与力学性能

• 作者: 吴中 杨延清 王含英
• 来源期刊: 上海金属
• 学科: 工学
• 关键词: SiCp/MoSi2复合材料 原位反应 强化机制 韧化机制
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 金属材料及其应用
• 页码范围: 20-23,35
• 页数: 5页
• 分类号: TG3
• 字数: 2561字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-7208.2006.03.005

摘要

以Mo粉、Si粉和C粉为原料,采用湿法混合和原位反应高温热压一次复合工艺制备了不同配比的SiCp/MoSi2复合材料,研究了该种工艺原位生成的SiC颗粒对MoSi2基体显微结构和室温力学性能的影响.结果表明:原位反应生成的适量SiC颗粒可以细化基体晶粒,改善其力学性能,与同样工艺下制备的纯MoSi2相比,含40vol%SiCp的SiCp/MoSi2复合材料室温抗弯强度是其3.4倍,含50vol%SiCp的SiCp/MoSi2复合材料室温断裂韧性是纯MoSi2的1.5倍;该种工艺的强化机制为细晶强化和弥散强化,韧化机制为细晶韧化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨延清	西北工业大学材料学院	160	1803	25.0	34.0
2	吴中	西北工业大学材料学院	11	41	3.0	6.0
3	王含英	郑州航空工业管理学院机电工程系	14	73	4.0	8.0