集成气象芯片中热应力对压力膜影响的有限元分析

• 作者: 姚素瑜 秦明 黄庆安
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 多传感器 单芯片集成 热应力 压力传感器
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 微型压力传感器
• 页码范围: 1868-1870
• 页数: 3页
• 分类号: TP2
• 字数: 1667字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2006.05.148

摘要

针对多传感器集成的气象芯片设计中的布局问题,采用有限元方法分析了热风速计工作中产生的热场对气压膜的影响.研究了热应力的分布情况,通过增加表面热阻结构设计,研究了热应力减小的方法.研究结果表明通过进一步优化设计可以减小热应力对压力敏感膜的影响.