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单片机ISP/IAP系统设计
单片机ISP/IAP系统设计
作者:
殷瑞祥
王瑜新
肖莹莹
郑于桦
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
软硬件协同设计
ISP/IAP
接口
摘要:
文章从软硬件协同设计的角度出发,介绍了单片机ISP/IAP系统的实现,单片机端软件与硬件逻辑部分分别使用汇编语言和Verilog HDL语言进行设计并仿真.最后,对ISP/IAP系统进行全面测试,成功地进行了仿真、综合与验证.该系统的设计方法体现了单片机功能开发的基本原理.
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文献信息
篇名
单片机ISP/IAP系统设计
来源期刊
电子与封装
学科
工学
关键词
软硬件协同设计
ISP/IAP
接口
年,卷(期)
2006,(3)
所属期刊栏目
电路设计
研究方向
页码范围
29-32,5
页数
5页
分类号
TN402
字数
3351字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1681-1070.2006.03.007
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
郑于桦
华南理工大学电子与信息学院
2
14
2.0
2.0
2
殷瑞祥
华南理工大学电子与信息学院
48
300
12.0
15.0
3
王瑜新
华南理工大学电子与信息学院
2
14
2.0
2.0
4
肖莹莹
华南理工大学电子与信息学院
1
12
1.0
1.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
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引文网络
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(0)
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(0)
节点文献
引证文献
(12)
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(9)
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(20)
2006(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
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引证文献(3)
二级引证文献(0)
2009(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2010(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
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引证文献(2)
二级引证文献(0)
2012(2)
引证文献(0)
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引证文献(0)
二级引证文献(1)
2019(2)
引证文献(0)
二级引证文献(2)
研究主题发展历程
节点文献
软硬件协同设计
ISP/IAP
接口
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
开本:
大16开
出版地:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
邮发代号:
创刊时间:
2002
语种:
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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