印制电路板的可靠性设计

• 作者: 张平泽 葛朝阳
• 来源期刊: 江苏电器
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 可靠性 接地 电磁兼容性 干扰 散热
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 产品与应用
• 页码范围: 32-34
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 字数: 2918字
• 语种: 中文

摘要

在印制电路板的可靠性设计中,正确选择地线的单点与多点接地,分开高速逻辑电路与线性电路,尽量加粗接地线并构成闭环路,选择短而粗的导线,采用井字形网状布线结构和慢速电路等可有效抑制各种干扰;合理配置去耦电容,选择大小适中的电路板,把相互有关的器件靠近放置等可提高抗噪声能力;合理进行器件排列还可降低印制电路温升,降低故障率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张平泽		25	110	5.0	9.0
2	葛朝阳		8	12	2.0	3.0