微纳工艺中防粘连自组装薄膜技术的研究

• 作者: 刘景全 孙洪文 陈迪 顾盼
• 来源期刊: 微细加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: 1,1,2,2 H过氟癸基三氯硅烷 自组装膜 微机电系统 防粘连膜
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 薄膜技术
• 页码范围: 36-39
• 页数: 4页
• 分类号: TN304.055
• 字数: 1700字
• 语种: 中文

摘要

研究在硅基表面形成1,1,2,2 H过氟癸基三氯硅烷防粘自组装膜的方法和特性.成功地在硅基表面形成了防粘连自组装薄膜,从浸润角、表面能、薄膜成分和表面粗糙度几个角度对该薄膜进行了分析,证实薄膜可将硅基表面能降低47.35%,可满足半导体工艺中的微纳器件加工工艺的防粘连涂层的需要.