利用混合电位理论研究化学镀Ni-Cu-P镀液的稳定剂

• 作者: 李宁 王桂香 邓舒太 马梅荣
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 关键词: ABS塑料 化学镀 稳定剂
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 化学镀
• 页码范围: 26-28
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153
• 字数: 1961字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-4742.2006.04.008

摘要

通过试验优选了ABS塑料上化学镀Ni-Cu-P镀液的稳定剂a、c,并研究了其效果.稳定剂提高了镀液的稳定性,通过混合电位-时间曲线的研究和其对镀液稳定时间和镀速的影响,确定了稳定剂的加入量.