无铅封装认证

• 作者: 蔡荭
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 金属间化合物 潮气敏感等级 质量认证
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 15-17
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94|TN406
• 字数: 2413字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.04.004

摘要

电子产品向无铅化转变是大势所趋.但电子产品无铅焊料的回流温度比有铅焊料高40℃左右,这会导致产品的金属间化合物生长加速和潮气等级降低.在实现从有铅到无铅的转变前,需要对相关的材料进行认证,以保证产品能够满足用户需要.文章主要讨论了无铅封装材料的认证问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡荭	中国电子科技集团公司第五十八研究所	8	45	5.0	6.0