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摘要:
从上海代工和设计业的现状展开,就企业的集聚及其产业经济规模、上市、并购等资本运作以及资源整合、工艺技术和加工品种、质量管理体系建设等五方面阐述上海代工业的发展态势;在IC设计业方面,就IC设计的企业群体的集聚、产业的经济规模、IC设计技术及其产品研发能力等方面来表述设计业发展态势;另外,报告研究了集成电路支撑设计业的互动发展经验和运行模式,分析了上海代工和设计业在互动发展中存在的问题.以此,提出上海设计业发展中需要关注的因素,以及促进上海代工业支撑设计业发展的若干模式与思考.
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文献信息
篇名 上海集成电路代工支撑设计业发展研究
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 集成电路 代工 设计 支撑
年,卷(期) 2006,(3) 所属期刊栏目 趋势与展望
研究方向 页码范围 10-16
页数 7页 分类号 TN40
字数 9031字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-4507.2006.03.004
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 许国昌 2 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
集成电路
代工
设计
支撑
研究起点
研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
出版文献量(篇)
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