化学镀锡反应历程的研究进展

• 作者: 傅石友 李宁 赵杰
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀锡 还原法 歧化反应 浸镀法 反应机理
• 年，卷（期）: 2006,（8）
• 所属期刊栏目: 发展论坛
• 页码范围: 44-47
• 页数: 4页
• 分类号: TG178|TQ153
• 字数: 3661字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2006.08.015

摘要

化学镀锡主要包括还原法化学镀锡、歧化反应化学镀锡和浸镀法化学镀锡,总结了3种方法的优缺点及反应机理.还原法化学镀锡和歧化反应化学镀锡的镀液稳定性差;浸镀法化学镀锡的镀液稳定性好,镀层厚度均匀,其沉积过程分为置换反应期、铜锡共沉积与自催化沉积共存期和自催化沉积期.化学镀锡工艺在微电子行业具有很好的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵杰	哈尔滨工业大学应用化学系	241	3127	28.0	44.0
2	李宁	哈尔滨工业大学应用化学系	286	2937	25.0	36.0
3	傅石友	哈尔滨工业大学应用化学系	1	22	1.0	1.0