高性能印制电路板用聚芳酰胺纤维纸的研究进展

• 作者: 杜杨 江恩伟 王宜 胡健 蔡建伟 贾德民 黄一磊
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 印制电路板 聚芳酰胺纤维纸 性能
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 材料研制
• 页码范围: 18-22
• 页数: 5页
• 分类号: TM215|TQ342.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2006.03.006

摘要

综述了高性能印制电路板(PCB)用聚芳酰胺纤维纸的性能特点,通过对其发展背景及市场需求的论述,讨论了相关制备技术的发展趋势,并介绍了本课题组的研究进展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾德民	华南理工大学制浆造纸工程国家重点实验室	621	7126	36.0	48.0
2	黄一磊	华南理工大学制浆造纸工程国家重点实验室	12	174	7.0	12.0
3	王宜	华南理工大学制浆造纸工程国家重点实验室	46	529	16.0	21.0
4	胡健	华南理工大学制浆造纸工程国家重点实验室	164	1397	20.0	26.0
5	杜杨	华南理工大学制浆造纸工程国家重点实验室	4	49	3.0	4.0
6	江恩伟		3	8	1.0	2.0
7	蔡建伟		1	8	1.0	1.0