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摘要:
目的筛选出一种与氟斑牙有较高黏结强度的临床可行的正畸黏结方法.方法本研究分四组,A组:在干性环境下以京津化学固化型釉质黏合剂黏结托槽,作为对照组;B组:在干性环境下以日本可乐丽公司的化学固化型釉质黏合剂黏结托槽:C、D组:分别在干性、湿性环境下以日本可乐丽公司的SE-BOND光聚合型牙科树脂黏合剂+可乐丽AP-X光固化复合树脂黏结托槽.黏结后置于37℃温箱中,半小时后进行剪切强度测试及ARI计分.结果A、B组的剪切强度分别为2.212MPa和2.233MPa,C、D组的剪切强度分别为4.268MPa和4.253MPa,C、D组与A、B组之间存在显著差异,A组与B组、c组与D组之间无显著差异.各组样本在祛除托槽时牙面残留黏结剂情况无显著差异.结论可乐丽菲露"SE-BOND牙质粘合用处理剂与氟斑牙界面所达到剪切黏结强度与临床要求有差距,但较传统方法有了很大提高.
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文献信息
篇名 四种黏结方法在离体氟斑牙上正畸托槽黏结强度实验研究
来源期刊 民航医学 学科 医学
关键词 氟斑牙 正畸黏结 自酸蚀 剪切强度
年,卷(期) 2006,(3) 所属期刊栏目
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页数 1页 分类号 R783.5
字数 语种 中文
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