激光照射对离体氟斑牙上正畸托槽黏结强度的影响

• 作者: 杜文鹏 邢春旺
• 来源期刊: 天津医药
• 关键词: 氟中毒,牙 激光 抗剪切强度
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 论著
• 页码范围: 99-100
• 页数: 2页
• 分类号: R78
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0253-9896.2006.02.010

摘要

目的:研究Er,Cr.YSGG激光照射对氟斑牙牙釉质与复合树脂间黏结强度的影响.方法:将因正畸需要拔除的离体新鲜恒上下第一双尖牙20颗随机分为2组,实验组牙釉质表面经Er,Cr:YSGG激光照射,对照组牙釉质表面不经Er,Cr:YSGG激光照射,在干性环境下以日本可乐丽公司的SE-BOND光聚合型牙科树脂黏合剂+可乐丽AP-X光固化复合树脂黏结托槽.黏结后置于37℃温箱中,30min后进行剪切强度测试及ARI计分.结果:对照组与实验组的剪切强度分别为4.293 MPa和6.182 MPa,差异有统计学意义.2组在去除托槽时牙面残留黏结剂情况差别无统计学意义.结论:经Er,Cr:YSGG激光照射会提高牙釉质表面与复合树脂间剪切黏结强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邢春旺	天津市人民医院口腔科	6	12	3.0	3.0
2	杜文鹏	民航总医院口腔科	4	3	1.0	1.0