当前电镀园区的建设与存在的问题

• 作者: 盛俊宝
• 来源期刊: 涂料涂装与电镀
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀园区 建设 存在的问题
• 年，卷（期）: tzydd_2006,（6）
• 页码范围: 3-6
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.2

摘要

本文简要论述了办好电镀因区的基本条件，对当前电镀园区建设中存在的问题进行了探讨。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	盛俊宝		2	0	0.0	0.0