对温度环境中产品失效机理的探讨

• 作者: 李金国 马志宏
• 来源期刊: 环境技术
• 学科: 工学
• 关键词: 温度 产品 失效 防护
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 环境试验
• 页码范围: 15-20
• 页数: 6页
• 分类号: TJ306
• 字数: 5353字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-7204.2006.03.004

摘要

温度影响造成产品的故障是各种环境中最多的,本文对温度环境下产品失效机理进行了分析,并针对性地提出了对产品进行有效防护的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李金国	空军装备研究院雷达所	32	174	8.0	11.0
2	马志宏	空军装备研究院雷达所	31	141	7.0	9.0