高气密性Mo-Cu-Ni瓷封合金

• 作者: 夏扬 宋月清 崔舜 林晨光 韩胜利
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 高气密性 Mo-Cu-Ni 封接合金 热膨胀系数 工艺性能
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 电子陶瓷、陶瓷-金属封接与真空开关管用管壳的技术进步专辑
• 页码范围: 36-39
• 页数: 4页
• 分类号: TG13
• 字数: 3073字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2006.04.012

摘要

采用粉末冶金工艺制备了相对密度达99.97%的Mo-Cu-Ni合金,研究了合金的结构、物理性能、力学性能及加工性能.结果表明:经特殊工艺处理后合金气密性极高.合金以Mo为基,Cu,Ni互扩散形成Cu3.8Ni粘结相分布在Mo颗粒边缘,其热膨胀系数与95%Al2O3瓷相近,导电导热性能良好,具有中等强度、较好的延伸率和切削加工性能.用作封接件时合金气密性与其它工艺性能达到苛刻使用条件要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋月清		71	1179	18.0	31.0
2	崔舜		69	751	15.0	23.0
3	韩胜利		11	135	6.0	11.0
4	林晨光		69	684	15.0	23.0
5	夏扬		13	192	8.0	13.0