软接触电磁连铸技术的研究进展

• 作者: 徐明喜 王宏明 王庆富 雷作胜
• 来源期刊: 连铸
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 设备技术
• 页码范围: 32-35
• 页数: 4页
• 分类号: TF777
• 字数: 3547字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-4006.2006.01.012

摘要

介绍了软接触电磁连铸技术及其原理,该技术可有效提高铸坯的表面质量,着重分析了实现钢的软接触电磁连铸在结晶器结构、材质以及电磁场参数等方面需要解决的问题,并介绍了该技术的最新研究成果:高频调幅磁场及无结晶器振动的电磁连铸技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷作胜	上海大学上海市钢铁冶金新技术应用开发重点实验室	62	445	11.0	17.0
2	王宏明	江苏大学材料科学与工程学院	92	688	13.0	19.0
4	徐明喜	江苏大学材料科学与工程学院	5	27	4.0	5.0
7	王庆富	江苏大学材料科学与工程学院	1	10	1.0	1.0