高强度Mo-Mn金属化工艺研究

• 作者: 荀燕红 陈丽梅
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 粉体粒度 高致密 金属化层 封接强度
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺与应用
• 页码范围: 61-63
• 页数: 3页
• 分类号: TB75
• 字数: 1777字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2006.03.019

摘要

通过改变Mp-Mn法工艺条件来获得高致密、高强度的金属化层,以提高陶瓷金属封接件的封接强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	荀燕红		4	17	3.0	4.0
2	陈丽梅		5	26	3.0	5.0