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摘要:
采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术在PCB微钻上进行复合金属镀层处理,通过与无镀层微钻进行钻削试验对比,结果表明:CrAlTiN镀层微钻使用寿命与无镀层微钻相比,寿命可提高3倍;具有纳米结构的高硬度镀层显著提高了微钻的耐磨性.
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文献信息
篇名 闭合场非平衡磁控溅射离子CrAlTiN镀层在PCB用微钻中的应用
来源期刊 表面技术 学科 工学
关键词 闭合场 非平衡 磁控溅射 离子镀 CrAlTiN镀层 PCB微钻 寿命 耐磨性
年,卷(期) 2006,(2) 所属期刊栏目 应用技术
研究方向 页码范围 65-68
页数 4页 分类号 TG174.44
字数 3512字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3660.2006.02.026
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 白力静 55 796 14.0 27.0
2 种艳琳 2 14 2.0 2.0
3 蒋白灵 1 10 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
闭合场
非平衡
磁控溅射
离子镀
CrAlTiN镀层
PCB微钻
寿命
耐磨性
研究起点
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
表面技术
月刊
1001-3660
50-1083/TG
16开
重庆市2331信箱(重庆市九龙破区石桥铺渝州路33号)
78-31
1972
chi
出版文献量(篇)
5547
总下载数(次)
30
总被引数(次)
34163
论文1v1指导