铝合金熔体在多孔介质中的二维微管渗流模型

• 作者: 何德坪 何思渊 刘兵
• 来源期刊: 材料研究学报
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 颗粒堆积 渗流单元 渗流路径 数值模拟
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 389-393
• 页数: 5页
• 分类号: TG1
• 字数: 2316字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-3093.2006.04.010

摘要

在对填料颗粒堆积简化的基础上,建立了由渗流单元组成的二维微管模型.使用该模型对渗流过程进行模拟计算,渗流时间的计算值与实验值符合良好,并获得渗流过程的如下新规律:铝熔体在流过填料颗粒时,在填料颗粒的背压区封闭一定质量的气体,封闭的气体使附加孔隙率和通孔度增大.在渗流过程中静压力的变化分两个阶段:渗流开始时,静压力先缓慢增加,在渗流结束时瞬间,压力增加到最大值;后者对高孔隙率多孔铝的制备有重要意义.这些渗流规律为控制渗流过程和孔结构提供了依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何德坪		76	1778	23.0	39.0
2	何思渊		36	341	12.0	17.0
3	刘兵		3	35	3.0	3.0