制备工艺对B4C/TiC/Mo陶瓷复合材料力学性能的影响

• 作者: 刘长霞 孙军龙 邓建新
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: B4C基陶瓷复合材料 烧结温度 保温时间 烧结压力
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺与设备
• 页码范围: 453-456
• 页数: 4页
• 分类号: TG1
• 字数: 2613字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-3784.2006.06.013

摘要

采用热压法制备了10%(质量分数)TiC/4.7%(质量分数)Mo增强B4C基陶瓷,分析了烧结温度、保温时间和烧结压力对力学性能的影响.烧结温度由1 800℃提高到1 900℃时,复合材料的抗弯强度由590MPa提高到705MPa;当烧结温度升至1 950℃,强度反而下降;硬度和韧度随烧结温度升高而提高.在烧结温度为1 900℃压力为35MPa保温时间由15min提高到45min时,抗弯强度由600MPa提高到705MPa;进一步增加保温时间,抗弯强度随保温时间的增加而下降;硬度和韧度随保温时间延长而提高.烧结压力对复合材料力学性能的影响较小.当烧结参数为1 900℃、45min、35MPa,B4C/TiC/Mo陶瓷复合材料抗弯强度、硬度、断裂韧度、相对密度分别为705MPa、20.6GPa、3.82MPa·m1/2、98.2%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邓建新	山东大学机械工程学院	164	2357	25.0	39.0
2	孙军龙	山东大学机械工程学院	12	49	3.0	6.0
3	刘长霞	山东大学机械工程学院	22	154	7.0	12.0